当社では、東京工業大学 科学技術創成研究院 小尾高史研究室との産学連携による研究を行っております。研究テーマは「携帯端末の破損・キズ箇所のAIによる自動判断」で、将来的にはAIによって自動的にグレーディング（評価付け、ランク付け）を行うことを目標としております。

このAIによるグレーディングの自動化を含め、更に生産（商品化）ラインの全自動化を目指し、新技術の開発・研究を進めて参ります。