当社では、かねてより、国立大学法人東京工業大学（以下「東工大」）科学技術創成研究院 小尾高史研究室との産学連携による「携帯端末の破損・キズ箇所のAIによる自動判断」での研究を行って参りました。

今般、これについて、東工大との「独占的仮通常実施使用権及びソフトウエアの独占的使用権」契約を締結しました。

また、東工大は本件について、特許取得のための申請を行っています。

当社はこれにより、このAIによる商品のグレーディングの自動化をさらに推進し、生産（商品化）ラインの全自動化を目指し、新技術の開発・研究を加速して参ります。